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무전해 금 Au 도금액
Electroless Gold Plating Bath

등록 2008.09.12 ⋅ 54회 인용

출처 한국특허, 2006-0031617, 한글 16 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
표면에 공식이 없는 금 Au 도금 피막을 얻을 수 있고, 납땜을 실시했을 때에 충분한 납땜강도를 확보할 수 있는 무전해금 도금액
  • 무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합...
  • 테프론 수지 ^ Polytetafluorothylene 불소계 수지의 하나로 [테프론] (듀폰), 플루온 (ICI) 등의 상표명이 있다. 내약품성이 뛰어나며 넓은 온도 (325℃ 에서 안정) 에서 특...
  • pH가 13 이상이고 철함량이 0.1~30 범위 인 아연-철-인 합금도금을 전착시키는데 필요한 양의 철, 인 및 아연 공급원을 포함하는 아연-철-인 합금도금조 중량 %, 0.001~1.5 ...
  • 알루미늄 또는 알루미늄-카본블랙 함유 에나멜 페이스트를 아크릴로 니트릴-부타디엔-스티렌(ABS) 플라스틱에 코팅하여 후속 구리도금을 ,위한 알루미늄 시드 표면을 생성하...
  • • 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...