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무전해금 Au 도금액
Electroless gold plating

등록 : 2008.09.12 ⋅ 37회 인용

출처 : 한국특허, 2006-00016767, 한글 17 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공
  • 섬유자체의 기능을 살리면서도 전자파차폐 기능성을 부여하기 위하여 섬유제품의 초기 공정인 식물성 솜 (Cotton) 상에 무전해 Cu 도금과 Cu 도금층의 산화방지를 위한 ...
  • 주석산칼륨를 기본으로 한 알루미늄 합금의 치환 주석도금 알스탄 60 프로세스의 특성과 응용에 관하여 설명
  • 습윤시험방 · Wet Test Method [전기아연도금|전기 아연도금]의 투명 부동태화 처리피막의 [내식성시험]으로 채용되며, 상대습도 95 % 이상, 55±2 ℃ (16 시간), 30 ℃ (5시간...
  • 약전해망 ㆍ Dummy Cathode 전기도금욕 중의 유기 또는 무기 불순물을 제거하기 위한 음극을 말한다. 표면적을 증가시키고 저전류를 효과적으로 이용하기 위하여 그물망을 ...
  • 흥미있는 분야에서의 앞으로 예견되는 여러가지 표면기술분야에 대하여 그 발전추세를 알아봄 [表面處理기술의 發展추세]