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무전해금 Au 도금액
Electroless gold plating

등록 2008.09.12 ⋅ 54회 인용

출처 한국특허, 2006-00016767, 한글 17 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
탈륨 등의 중금속 이온을 함유하지 않아도 실용상 충분한 석출속도를 가지며, 또한 도금액의 안정성에도 뛰어난 무전해금도금액을 제공
  • 무전해 니켈-붕소 Ni-B 도금욕에서 환원제를 디메틸 아민보란 (Dimethyl amine Boron) 으로 하고 착화제로 구연산소다를 기초로하여, 그위에 마론산소다 (Sodium malonate),...
  • 개발되어 사용되고 있는 크롬도금욕의 흐름과 환경문제로부터 본 크롬도금의 동향에 관하여 설명 [クロムめっきの発展と環境問題]
  • 아연-구리 합금의 전착에 사용되는 전기도금 조용 첨가제, 특히 후속적으로 적용되는 금속 코팅을 위한 언더코트로 사용되도록 설계된 이러한 합금에 관한것이다. 개선점은 ...
  • LIGA 방법을 이용하여 선폭 20~40 μm, 높이 220 μm (아스펙비 최대 10) 의 금속제 마이크로 스프링 제작에 관한 연구
  • 전 농도 라크용 시안화아연 도금 광택제로 소모량이 적고 안정된 작업이 가능하여 경제적이다. 고온에 사용가능하며, 균일전착성이 우수한 도금을 할수 있다.