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무전해금 Au 도금조 및 방법
Electroless Gold plating bath and method

등록 : 2008.09.12 ⋅ 59회 인용

출처 : 한국특허, 2003-0004087, 한글 14 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
무전해금도금조 및 이를 사용한 도금법이 제공된다. 무전해금 Au 도금조는 수용성금 화합물, 도금조에서 금이온을 안정화시키지만 도금조중에 니켈, 코발트 또는 팔라듐을 상당한 양으로 용해시키지 않는 착화제 및 폴리에틸렌이민 화합물을 포함한다. 도금될 물질이 상기 금도금조에 적용되는 경우, 반응 개시후 즉...
  • 전기 도금은 티타늄 및 그 합금의 표면 처리 중 하나다. 추가 전기화학 도그 의 우수한 품질과 접착력에 관련하여 Ti-6A1-4V의 보호 산화티타늄 층을 제거하고 치환하는 방...
  • 전해연마 ㆍ Electropolishing 연마를 필요로하는 금속을 양극으로하여 전기를 가하면, 고전류 부분 (돌출부) 을 우선적으로 용해하여 연마효과를 만드는 방법이다. 연마되...
  • Magni 234는 가공 머플러(mufflers), 공명기(resonators), 배기관(tail pipes)에 일반으로 사용되는 스테인리스 강과 알루미늄 처리된 스테인리스 강을 위한 블랙(black) 내...
  • 반도체의 도금을 상세하게 조사하였으며 수년에 걸쳐 많은 생산자들에 의해 입증되었습니다. 이러한 노력은 주로 도금이 쉽게 확장될 수 있는 비교적 단순하고 저렴한 도금...
  • 방사성 동위원소 함유 첨가제가 합성되어 밝고 평탄한 니켈욕조의 성분으로 사용되었다. 자동 방사선촬영 및 계수기법에 의한 조사에 따르면이 약제는 불규칙한 표면의 높은...