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금 전착용 시안화물이 없는 전해질의 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
Role of polyethyleneimine as an additive in cyanide-free electrolytes for gold electrodeposition

등록 : 2022.12.06 ⋅ 78회 인용

출처 : RSC Advances, na, 영어 33 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Xuefeng Ren1) Ying Song2) Anmin Liu3) Jie Zhang4) Peixia Yang5) Jinqiu Zhang6) Guohui Yuan7) Maozhong An8) Hannah Osgood9) Gang Wu10)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.12.06
폴리에틸렌이민(PEI)이 착화제로서 5,5-디메틸히단토인(DMH)을 갖는 비시안화욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 조사하였다. 금 전착은 PEI를 추가하면 큰 음극 과전위의 이동을 보였고 제한 확산 전류 밀도와 확산 계수가 감소하였다. PEI의 존재 및 부재 모두에서 (111) 결정면을 따라 금 결정의 우선적인 성장이 ...
  • 도장후 단기간에 발생하는 도막박리의 원인으로, 크롬도금 공정에서의 부착잔유물 및 도금후의 도장까지의 보관환경에 착안하여, 이들이 부착성에 있어서의 영향을 조사
  • 사전트 SRHS (Self-Regulating High Speed) 크롬도금욕을 사용하여 도금욕 온도 10~80 ℃ 전류밀도 0~400 A/dm2 의 직류전해 도금에서의 전류효율 및 표면광택을 조...
  • 실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU ...
  • 기존부품 (제품) 을 녹으로 부터 보호 또는 미관을 부여하는 것이 목적 이었지만, 최근에는 접점 도체, 저항체, 자성체로서의 특성도 주목을 받고 있다. 찻잔 파트너의 세리...
  • 현존하는 ABS 도금방법으로 금속의 경도 인장력의 대체물질이 없어 PC 100% 소재표면에 도금처리하는 방법의 개발 한국특허/도원균 10-2004-0113435 (2004-12-28)