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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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무전해 금 Au 도금 용액
Electroless gold plating solution

등록 : 2008.09.12 ⋅ 47회 인용

출처 : 미국특허, 1997-5,614,004, 영어 4 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.03
본 발명은 도금된 층에서 도금속도 및 보다 큰 도금 결정크기와 같은 효과를 유지하면서 고농도의 탈륨 또는 납화합물에서 금 Au 을 침전시키지 않는 무전해금 도금액을 제공한다.

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