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황산구리도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
Filling Plating Growth Observation Method Using Copper Sulfate Plating

등록 : 2014.06.23 ⋅ 12회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장회지, 14권 1호 2011년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法

자료 :

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 내식성, 내마모성, 비자성, 도금두께의 균일성 (1±5 %) 과 같은 고유한 특성을 위해 다양한 분야에서 널리 사용되고있다. 최근 저인 무전해 니...
  • 진공자외광을 이용하여 표면에 부착된 유기오염물, 표면개량, 앗싱크라는 표면에 부착된 유기화합물의 산화분해작용에 관하것 이다.
  • 전류휴지 시간의 변화에 의한 3 각형 결정의 주위의 입형층을 형성한 결정형태에서 전착물의 내식성능에 관한 보고
  • 반갑습니다. 이런 유용한 싸이트에 질문을 하게 되어 영광입니다. 다름이 아니라... 이번에 저희가 개발한 부품에 동도금을 약 0.25mm 정도 올려야되는데 베이스가 되는부분...
  • 산성 구리도금 욕에 관한 것으로,보다 구체적으로 는 사용시 도금특성을 향상시키기 위해 개조된 욕조에 관한 것이다. 최근 몇년 동안, 표면 연마에 필요한 노동력과 경제성...