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황산구리도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
Filling Plating Growth Observation Method Using Copper Sulfate Plating

등록 2014.06.23 ⋅ 36회 인용

출처 일렉트로닉스실장회지, 14권 1호 2011년, 일어 6 쪽

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기타

硫酸銅めっきを用いたフィリングめっき成長過程観察方法

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.18
황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명

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