로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10820건
미세 패턴 석출의 활성 공정의 평가
Evaluation of Activating Process for Fine Pattern Deposition

등록 : 2009.06.05 ⋅ 25회 인용

출처 : Electrchem, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.08
최근에는 많은 전자기기가 소형화됨에 따라 전자기기가 점점 더 작아지고 복잡해지고 있다. 결과적으로 회로 패턴의 L/S (라인 및 공간) 와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소로 진행된다. 따라서 고밀도의 LSI 및 CSP 패키징에 대응하기 위해 50 mL/S 이하의 PCB (인쇄 회로 기판)가 개발되었다. 고밀도 PCB, BGA (...

연관글

  1. 도금기술노트.. 동도금
  2. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  4. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  5. 연구문헌자료.. 인쇄회로기판용 홀 금속화 기술 연구 진행
  6. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  7. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  8. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  9. 연구문헌자료.. ULSI의 무전해 구리 석출
  10. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계