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구리계 재료에의 치환금 Au 도금 방법
Immersion Gold Plating of Copper materials

등록 : 2008.08.16 ⋅ 38회 인용

출처 : 일본특허, 2002-220676, 일본어 7 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.

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