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구리계 재료에의 치환금 Au 도금 방법
Immersion Gold Plating of Copper materials

등록 2008.08.16 ⋅ 52회 인용

출처 일본특허, 2002-220676, 일본어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.03
인쇄회로 기판의 구리회로, 전자부품의 접합 등의 구리계 재료에 납땜 접합이 뛰어난 무전해도금 피막을 직접 형성할수 있는 방법을 제공한다.
  • 빌더(builder)인 솔비톨을 물과 함께 가열 용해시킨 후, 유기산이며 습윤침투력과 제청력을 지닌 n-octanoic acid를 가하고, 여기에 저기포성의 강력분산제인 Newpol PE-68,...
  • 염화욕을 채용한 공장의 도금설비, 도금조건, 폐수처리, 작업환경 등에 관하여 설명
  • IMZ
    IMZ· Imidazole C3 H4 N2 = g/㏖ CAS : 288-32-4 성상 : 백색 편상 분말 밀도 : 1.0303 용도 : 아연도금용 합성제 및 광택제 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] [도금...
  • 도금 공정에 따라 탈지→산세→건조→계량→무전해도금→건조→포장 공정으로 알루미늄 합금에 니켈-인 Ni-P 도금을 할수 있다. 합금피막의 조성 및 도금속도에 대한 욕조성 85~90...
  • 귀금속의 분리에도 용매압출법의 적용을 시도하고, 종래의 침전분리법에 비교하여, 단순한 공정에 귀금속의 분리정제가 가능하다