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무전해 도금법에 의한 전자파 시일드 처리 기술
EMI shielding by Electroless Plating process

등록 2008.09.22 ⋅ 46회 인용

출처 na, na, 한글 5 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2015.06.25
고주파 노이즈의 발생이 큰 문제가 되어가고 있는 현재 충분한 EMI실드 대응책이 필요하며, 이를 위한 유효 수단인 무전해도금법에 의한 전자파 시일드 처리기술을 소개
  • 브라인드 비아홀 ^ Blind Via Hole 다층 [인쇄회로]판 (MLB) 에서 2층 이상을 도체층으로 하여 연결하는 도통홀로써 홀의 양쪽면 중 한쪽만 외부에 나타나 있고 나머지 반대...
  • 수산화물 이온, 아연 이온, 니켈 이온 및/또는 코발트 철 이온, 구리 이온 및 하나 이상의 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황 원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제...
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