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무전해 Au도금 기판에 있어서 와이어 접합성
無電解Auめっき基板におけるワイヤ接合性

등록 : 2008.10.31 ⋅ 47회 인용

출처 : n/a, , 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.08
무전해 도금에 있어서 양호한 접합성을 얻으려고, 표면 금도금을 얇게 형성하여 최적인 도금방법을 만들 목적으로하여, Ai/Au, Ni/Pd/Au로 와이어 접합성, 도금표면 형태에 관하여 검토

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