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고 아스펙비 스루홀에의 무전해 구리도금 적용
High Aspect Ratio Throhole Electroless copper plating

등록 : 2008.10.31 ⋅ 64회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장, 20권 No. SPACE 2006년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

井上 浩徳1) 王子 雅裕2) 통口峰進3) 宮崎智行4) 依田健太郞5) 小岩一郞6) 本間英夫7)

기타 :

高アスペクト比スルーホールへの無電解銅めっきの適用

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분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.05
도금욕중에 기판을 정지하는 건으로 고 아스펙비 스루홀내부에 균일석출성으로 환원제의 영향에 관하여 검토하고, 환원제로서 종래의 포름알데하이드와 그리옥실산에 관하여 비교 검토

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