도금 첨가제 제조 원료약품 - 무전해 구리도금의 석출형태제어

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무전해 구리도금의 석출형태제어

Morphology Control of Electroless Copper Plating Deposit

등록 : 2009.06.15 ⋅ 42회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 8권 6호 2006년, 일어 9 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Hideki HAGAWAEA¹⁾ Yasunao KINOSHITA²⁾ Katsuhiko TASHIRO³⁾ Hideo HONMA⁴⁾

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자료요약

카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29

무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

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