과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석하고 이를 바탕으로 에칭 속도 0.7~1 μm/min 범위에서 표면조도 0.5 μm 를 형성시키며 solder test 및 boiling test 시 들뜸 현상이 발생하지 않는 밀...
- Optimal result through best surface distribution - High productivity system using pulse plating up to 12 A/dm2 - Pre-contact system ensures void free plating o...
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