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구리 표면과 솔더 레지스트 잉크 사이의 밀착력 향상 위한 소프트 에칭제 개발을 위한 연구
Study on Soft Etching Material Development to Improve Peel Strength between Surface of Copper and Solder Resist Ink

등록 : 2011.08.15 ⋅ 110회 인용

출처 : Korean Ind. Eng. Chem., 20권 2호 2008년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 엣칭/부식 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.11
과산화수소와 황산을 소프트에칭제의 기본 조성으로 하여 부식억제, 계면활성제, 안정제를 첨가하여 각각의 첨가제가 에칭 속도 및 표면조도 형성에 미치는 영향을 분석하고 이를 바탕으로 에칭 속도 0.7~1 μm/min 범위에서 표면조도 0.5 μm 를 형성시키며 solder test 및 boiling test 시 들뜸 현상이 발생하지 않는 밀...
  • 식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
  • 니켈-크롬 도금의 불량과 대책에 관하여 포괄절인 해설과, 크롬도금에서 생긴 물얼룩의 원인과 그 대책에 관한 설명
  • 3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...
  • 도금된 구리의 품질을 더잘 보장하기 위해 구리전기도금조에 사용되는 화학물질의 구성과 노화를 모니터링하는 방법이 필요 하다. 웨이퍼 팹의 구리 인터커넥트 도금조...
  • 니켈 표면부식을 억제하여 0.2~0.3 미크롬의 두께까 가능한 치환형 무전해금도금액을 만들었으며, 개발된 금 Au 도금욕을 이용하여 만든 피막특성에 관하여 연구