로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11059건

습식도금 자료분류

자료수 11060 건

추천글

Tag LIST

산성 기반 무전해구리 석출 공정 : 화학 형태, 박막 특성과 CMP 기능
An Acid-Based Electroless Cu Deposition Process : Chemical Formulation, Film Characteristics and CMP Performance

등록 2009.07.11 ⋅ 41회 인용

출처 Electrochemical, na, 영어 1 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고도 규소 Si / 탄탈룸 Ta / 질화탄탈룸 TaN 소재에 구리 Cu 를 도금할수 있다. 용액에서 HNO3 가 증가함에 따라 도금속도가 감소하는 것으로 나타났다.
  • 도금 기술 축적 40 년이 넘는 노하우와 다양한 재료 및 화학 첨가제를 공급하는 신풍금속은 자동차, 건축 자재, 반도체, 전자부품, 고순도가 요구되는 액세서리 업계 전반 ...
  • X선회절법에 따라 니켈-주석 Ni-Sn 합금의 넓은 조성범위의 구조를 해석하고, 도금막의 단면방향에서 투과전자 현미경을 사용하여 관찰한 보고
  • 마이크로 전자 및 광전자 장치에 사용되는 전착 금 Au 은 다양한 기술로 에칭 하였다. 문헌 조사에서 표면의 마이크로 속성에 관한 이러한 기술 간의 비교에 대한 특징을 찾...
  • 차아인산염을 사용한 무전해 Ni-Pt-P 합금도금욕의 개발에 관한 연구
  • 침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명...