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산성 기반 무전해구리 석출 공정 : 화학 형태, 박막 특성과 CMP 기능
An Acid-Based Electroless Cu Deposition Process : Chemical Formulation, Film Characteristics and CMP Performance

등록 2009.07.11 ⋅ 42회 인용

출처 Electrochemical, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.07
불산 HF - 불화암모늄 NH4F 완충액에 염화구리 CuCl2 - 질산 HNO3 화학을 사용하는 산성 무전해구리 Cu 도금방법을 개발했다. 질산의 도움으로 Cu 시드 층을 삽입하지 않고도 규소 Si / 탄탈룸 Ta / 질화탄탈룸 TaN 소재에 구리 Cu 를 도금할수 있다. 용액에서 HNO3 가 증가함에 따라 도금속도가 감소하는 것으로 나타났다.
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