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전자부품의 침지 주석욕의 연구
Investigation of immersion Tin bath to the electronics Applications

등록 2011.07.28 ⋅ 47회 인용

출처 Inter. PhD Workshop, October 2009, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.25
실험 결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 공정이 중지된다. 고농도의 HCl 및 TU 공정은 Sn 용해 및 TU 분해의 결과로 중단된다. 도금된 Sn의 최종 두께(최대 2mm) 는 Cu 표면...
  • 니켈-철 합금도금 철함량 30 % 가능, 니켈 사용량 감소로 생산 코스트 대폭절감 연성우수 내식성은 일반 니켈도금과 유사 자성도금 등.. TDS 참조 ■ 시험 조건 | 온도 60℃ |...
  • 구리 또는 그 합금의 무전해 화학 연마제에 관한 것으로, 과산화수소 (H2O2), 황산 (H2SO4), 글리세린, 비이온성 계면활성제 및 물을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리 또...
  • 본장에서는 다음과 같은 부품표면에 가해지는 산업적공정에 대하여 다룸: 1) Chemical cleaning 2) Mechanical cleaning and related surface treatments 3) Diffusion and ...
  • 접착에 관계하는 모든 분들을 위하여 접착불량의 문제로 인한 손실을 미연에 방지하고 제품의 고급화와 국제 경쟁력을 향상시킬 수 있도록 현재까지의 경험과 여러 접착문헌...
  • 다양한 조성을 갖는 전착 철-니켈-인 Fe-Ni-P 합금의 여러가지 특성, 구조결함 및 비정질상태에서의 열안정성은 DSC, 양전자소멸 및 전자통합기기 방법에 의해 연구되었다.