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무전해도금 촉매
Electroless Plating Catalyst

등록 : 2009.10.06 ⋅ 26회 인용

출처 : 미국특허, 1994-5288313, 영어 8 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.12
새로운 무전해도금 촉매 및이를 선택적인 도금에 사용하는 방법을 개시한다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해 도금 촉매는 액체 필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.
  • 전자제품 제조의 혁신은 때때로 어지러운 속도로 올수 있다. 현대의 전자 하드웨어 응용 프로그램이 종종 개별 구성 요소의 기술을 능가한다는 사실을 인식하려면 전자 하드...
  • 카드뮴-티타늄 합금도금욕 Cadmium-Titanium Alloy Plating 이 도금 표면 방식이 우수하며 균일한 품질 뿐만 아니라 프레싱, 딥드로잉, 벤딩 등의 도금 후 기계적 가공성이 ...
  • 하나 이상의 금속 염, 전해질, 두개 이상의 광택제 화합물, 및 임의적으로 하나 이상의 평탄화제(LEVELER) 화합물과 습윤제를 포함
  • 산성아연도금욕에서 아연의 직류도금 거동에 대한 세가지 유기첨가제의 영향과 나노결정질 아연도금의 구조를 PDP 기술, X-선회절 및 주사전자 현미경 검사법으로 조사...
  • pH, 니켈농도 및 무전해니켈욕의 환원제 농도를 포함하여 현장 핵심 변수를 분석하는 방법을 개발 하였다. 목적은 도금공정의 생산라인 자동제어를 가능하게 하는 것이다. ...