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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W
자료
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
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팔라듐 화합물, 암모니아 및 아민 화합물에서 선택된 하나 이상의 착화제, 포스폰산 및 프로피네이트에서 선택된 하나이상의 재화제, 불포화 카복실산 무수물, 불포화 카복...
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합금도금의 응용에 관하여 경질금도금과 비교한 접점용 금도금 대체품으로의 적용 가능성을 검토
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무전해니켈도금액의 주성분이 니켈과 인의 간이 측정할수 있는 ICP 발광 분광 분석법을 소개
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염화아연 • Zinc Chloride ZnCl2 = 136.27 g/mol CAS 7646-85-7 용해도 432/100 gr 물 25도 공기중에 조해 흡수하는 백색의 분말로 물에 잘 녹는다. 산성 [염화아연도금욕] ...
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새로 제작한 전기도금 시물레이터 (EG SImulator) 를 이용하여 유기첨가제를 선별하고, 염산욕에 적용하여 아연도금 피막의 표면 외관 변화를 비교 조사