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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W

등록 2009.04.17 ⋅ 36회 인용

출처 한국표면공학회지, 16권 2호 1983년, 한글 7 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
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