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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W
자료
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
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디메틸설폰 (DMSO2)- 염화알루미늄 AlCl3 욕을 이용하여, 건조공기중의 알루미늄 Al 전착을 시도하였다. 디메틸설폰산욕은 방향족계 용매와 에텔계 용액를 이용하여 다...
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안녕 하세요 동도금을 하고 있는데 현재의 경도는 220(hv)인데 전류밀도혹은 액온도, 그리고 첨가제를 사용하여 450(hv)까지 올리는 방법이 있는지요 도금을 하다보면 궁금...
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구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토
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광택도금을 위한 개선된 산성 구리욕, 특히 무기산 및 구리염의 표준 전해 수용액에 추가되는 인쇄회로의 도체 경로강화에 적합하다.
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3중 니켈도금 ^ Triple Nickel Plating 장식용 내식도금으로 니켈-크롬 층간에 3층으로 이루어진 도금으로 보통은 하지에서 [반광택니켈도금|반광택 니켈도금]→[트리니켈도...