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텅스텐판상에서 구리액상의 습윤거동에 미치는 온도 및 니켈 첨가의 효과
The effects of temperature and Ni addition on th wetting behaviour of Cu on W

등록 2009.04.17 ⋅ 30회 인용

출처 한국표면공학회지, 16권 2호 1983년, 한글 7 페이지

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.06
W-Cu 계의 습윤거동에 가장 양호한 특성을 나타내는 수소분위기를 택하여 환원성 분위기에서 가열온도 및 미량으로 첨가되는 Ni의 조성을 변화시켜 이때의 습윤거동을 관찰 함으로서 W-Cu 계에서 나타나는 습윤거동의 변화에 대한 해석
  • 비교적 전도성이 낮기 때문에 후막이 필요함과 소성에 의한 열 영향, 규소 Si 표면에 반사 방지를 위해 형성된 요철 구조에 의한 인쇄번짐 등의 과제가있다. Si 반도체도 있...
  • 미셀농도 ^ Micelle Concentration 분자들이 농도가 낮을 때는 자유롭게 존재하다 일정농도 이상에서 자발적으로 화합체가 되는 현상을 말하며 내부 구조는 친유기를 외부는...
  • 철 Fe(ii) 및 크롬 Cr(iii)의 염화물을 주성분으로한 DMF 욕에서 철-크롬 Fe-Cr 합금전착에 관하여, 합금조성, 음극전류효율 및 합금도금의 표면형태에 있어서 전해조건의 ...
  • 도금전처리공정의 수세는 품질을 좌우하는 중요 요소이다. 물 절약과 수세의 오염에 관하 설명
  • 양극 산화막의 기공은 전해 초기에 무수히 많으며, 전해 시간이 경과함에 따라 감소하고, 이어서 표면에 일정 수가 된다. 셀은 전해의 처음부터 6각 기둥 형상이 아니라 오...