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무전해 니켈 텅스텐 인 도금욕의 석출거동
Behavior of Nickel deposition from electroless Ni-W-P plating bath

등록 2010.01.07 ⋅ 38회 인용

출처 금속표면기술, 32권 1호 1981년, 일어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 합금/복합 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.11.09
텅스텐이 공석될때 욕중의 착체 및 석출형태등을 용액의 가시 스펙터클 및 전기화학적 방법으로 검토
  • 알루미늄 합금상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 내마모성, 내식성, 자기특성 등의 각종 기능을 부여하는 표면 처리법으로 널리 적용되고 있다. 그러나 알루미늄 및 알루미늄...
  • 무전해 솔더(납땜)도금 ^ Electroless Tin-Lead Alloy Plating 전자부품 및 [인쇄회로|프린트 배선판]에 이용되며 대부분이 구리 소재 위의 [티오요소]의 구리 착화합물을 (...
  • 도금과 도금욕에 미치는 계면활성제의 SDBS, CTAB, Tween80 의 영향을 단독 또는 조합으로 사용하는 조건에서 조사하였고, 도금속도, 액안정성 및 도금다공성을...
  • NB SEMIPLATE PD 200은 최대 1.5μm 두께의 광택 도금용 중성/약알칼리성 도금액입니다. 도금의 밀착력이 우수하며 낮은 응력을 나타냅니다. NB SEMIPLATE PD 200 도금은 MEM...
  • BMP
    BMP · Butyndiol Propoxylate C10H18O4 = 144.2 g/㏖ CAS : 1606-87-7 형상 : 투명갈색액상 순도 : > 96 % ㏗ 4.0~5.0 부틴디올과 프로필렌 옥사이드의 축합물이다. 내마모...