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납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
Electroless Nickel Plating of Printed wiring boards for solderability and wire bonding

등록 2012.10.23 ⋅ 56회 인용

출처 na, na, 영어 16 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 도금될수 없으므로 약...
  • 새로운 비한 금속 전처리를 통해 Al2O3 소재의 무전해 구리 도금을 연구하였으며, 표면은 입상 분포를 나타내며 결함(큰 구멍)이 있는 것을 제외하고는 입자가 밀접하게 결...
  • 일반적으로 제조업은 풉질 (Q) 가격 (C) 납기 (D) 환경 (E) 안전 (S) 를 고려하며 4M (Machine, Material, Method, Man) 의 표준화 레벨을 높히는 등..
  • 구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연...
  • 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Ceramics 세라믹은 고온에서 열처리하여 만든 비금속의 무기질 고체를 말하며, 강유전성·고절연성·내식성·안정성 등이 우수하며, 특히 내...
  • 소프트에칭 Soft Etching PCB 동박의 회로구성에서 후 도금과의 밀착력을 좋게 하기 위한 구리표면의 미소 에칭을 말한다. 조성 과산화수소 (H2O2) 황산 (H2SO4) 안정제 (H2...