로그인

검색

검색글 11129건
납땜성과 와이어 본딩용 인쇄 배선판의 무전해 니켈 도금
Electroless Nickel Plating of Printed wiring boards for solderability and wire bonding

등록 2012.10.23 ⋅ 58회 인용

출처 na, na, 영어 16 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.06
인쇄회로 기판의 구리회로 및 여러 전기도금 회로는 기존의 조립 및 납땜기술에 의해 쉽게 납땜된다. 그러나 와이어 본딩이 필요한 애플리케이션은 안정적인 본딩이 이루어 지려면 금 Au 또는 무전해니켈/붕소가 필요하다. 금속의 합금화 경향으로 인해 부식방지가 필요한 응용분야에 금이 구리에 직접 도금될수 없으므로 약...
  • SPS 에 의한 보극작용은 PEG, Cl 의존하에 높게 된다. 또 PEG 는 고분자이므로, 여러 종류의 중합도를 가진것이 시판되고 있으나, 중합도의 영향에 관한것은 적다. 본연구는...
  • 실제 미국과 유럽에서는 오래 전부터 크롬 3가 도금을 실시하고 있으나 국내에서는 최근에 들어 소개되고 있다. 특히 일본의 가전업체가 2006년 7월 이후 6가 크롬 제품 사...
  • 아미노 히단토인 (AHD), 1-브로모 -3-크로로 -5,5-디메틸 히단토인 (BCDMH), 1,3 -디브로모 -5,5-디메틸 히단토인 (DBDMH), 하나를 포함한 히단토인과 그 일반적인 유도체분...
  • 징크로메탈 · Zinchro Metal 1972년 미국 다이아몬드 샴록 (Diamond Shamrock) 사가 개발한 도장 방청강판의 상표명으로 냉연강판 → 하도 코팅 → 상도 코팅을 기본으로하는 ...
  • 공극 (기공) 은 도금공정이 증기에서 고체 상태로의 상 변환을 포함하는 한 일반적으로 피막 (전착, 증발 또는 스퍼터링) 과 관계없이 박막에 형성된다. 이러한 보이드는 매...