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착화제를 이용한 치환 구리(동) 도금층의 밀착력 향상에 관한 연구
A Study on the Adhesion Improvement of Immersion Copper Coatings using Complexing Agent

등록 : 2015.03.21 ⋅ 29회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 48권 1호 2015년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.28
치환구리도금액으로 사용하는 산성 황산구리도금액에 여러종류의 착화제를 첨가하여 도금층 형성시 탄소강 소재와의 도금층간의 밀착력 향상에 적절한 착화제 종류를 조사하였으며, 이를 토대로 탄소강에 티타늄, 크롬, 니켈, 몰리브데늄 등 합금원소가 함유된 와이어의 밀착력 향상을 알아보았다. 또한 형성된 ...
  • 아연과 카드뮴외 니켈, 주석, 실버, 티타늄, 마그네슘이 있으며, 그 밖에 널리 이용되는 아름다운 색깔있는 알루미늄이 있다. 따라서 궁극적으로 알루미늄을 설명하려고 하...
  • 불소 F, 염소 Cl, 브롬 Br, 요드 I, 비소 As, 안티몬 Sb, 비스무스 Bi, 니켈 Ni, 아연 Zn, 철 Fe, 은 Ag, 텔륨 Te, 셀륨 Se, 납 Pb 및 유황 S 의 저농도 (0~100 mg L-1) 가 ...
  • 할로젠 (할로겐) · Halogen 주기율표의 17족 원소를 말한다. 이들 원자의 최외각 전자 껍질에는 전자가 7개 존재하기 때문에 다른 원소로부터 전자를 하나 받아 음이온이 되...
  • 선진국 경험이 많은 기술자를 초빙하여 공장현장에서의 실험과 실습에 의한 지도및 실제 사용한 예의 요점을 기술
  • 이 출원은 abrahaam M. max. 일련 번호 613,215, 필드 1945년 8월 28일, 현재 특허 번호 2,475,974의 공동 출원중인 출원에 관한것이다. 본 발명은 산성도금액으로부터 구리...