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무전해도금 - 제19장 수용액으로부터의 금속박막의 화학석출
Chapter 19 Chemical Deposition of metallic from Aqueous solution

등록 : 2010.05.11 ⋅ 39회 인용

출처 : Electroless Plating, NA, 영어 7 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.12.15
화학도금은 금속을 도금하기 위해 전극이나 외부 전원이 필요하지 않은 프로세스입니다. 금속도금을 소재에 화학적으로 적용하는 방법에는 여러 가지가 있다. 여기에는 변위 (침지), 접촉, 자가촉매, 핫디핑, 금속 스프레이 및 화학 기상증착 (CVD) 이 포함된다. 금속이 수용액으로 부터 도금되는 공정 중, 단지 변위, 접촉 ...
  • 2색 도금공정중의 부분 납땜도금은 은 Ag 도금부를 마스킹하여 도금을 한다. 마스킹 기술은 중요한 기술의 하나이다.
  • 무전해 도금을 하기 위한 전처리로서, 염산성의 제1주석 이온 용액과 염산성의 팔라듐 이온용액에 순차적으로 도금물을 침지 처리하는것으로 알고 있다. 그러나 이 방법은 ...
  • MSA
    Methan sulfonic Acid (MSA) MSA 는 고유한 특성 조합을 가진 고활성 유기산으로 무색, 무취이며 물에 잘 녹아 염을 형성하는 강산으로 쉽게 생분해 된다. 도금산업에서는 ...
  • 활성탄 · Active Carbon 활성탄 (Activated carbon) 은 특정한 물질을 선택적으로 분리ㆍ제거ㆍ정제 등의 목적으로 흡착성을 높히기 위한 화학적 또는 물리적으로 처리하는 ...
  • 무전해 Pd/Au 도금은 미세 Cu 패턴에 적용 가능한 금속 표면처리를 위해 개발되었다. 일반적으로 무전해 Pd/Au 도금 공정에는 치환 반응을 통한 팔라듐 Pd 활성화가 사용되...