로그인

검색

검색글 11129건
반도체 공정의 구리 무전해석출에 있어서 지형선택에 대한 팔라듐 촉매 조절의 효과
The Effect of Pd-Activator Conditioning on Topographical Selectivity in Electroless Copper Deposition of Semiconductor Processing

등록 2008.09.04 ⋅ 102회 인용

출처 na, na, 영어 4 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 비금속무전해 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.11
반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로서 웨이퍼의 배선 내에만 선택적으로 팔라듐을 증착시키는 공정을 개발하였다. 또한, 무전해도금을 실시하여 웨이퍼의 배선 내에만 선택적으로 성장시...
  • 중심이되고있는 것이, 친환경 무연도금액으로의 전환이며, 하반기에 들어 더욱가속화 했다. 처음에는 25 % 정도의 변화를 예상했지만 결과는 37 %이다. 영업 상황으로는 전...
  • 크롬도금의 성능을 개선하고 공정 흐름을 단순화하며 전기도금의 효율성을 개선하기 위해 DC 크롬도금과 펄스크롬 도금공정을 비교하고 도금공정이 두께균일성, 경도, 다공...
  • 도금은 장식용 방식용 공업용 기능용 등이 있다. 사용환경에 따라 도금피막의 내식성이 중요하다. 도금피막의 내시성을 향상하는 방법으로 도금피막의 다층화 크로메이트처...
  • 최근 몇년 동안 탄소 나노튜브는 타의 추종을 불허하는 특성과 수많은 잠재적인 응용분야로 인해 과학적 관심을 불러 일으켰다. 이들의 탁월한 기계적 특성은 특히 초강력 ...
  • [A. S. T. M. 前處理시리즈 1- 高炭素鋼의 電氣鍍金 前處理] 고탄소강에 전기도금함에 있어서 밀착력을 최대로하고 수소취성을 최소로 하기위한 예비과정을 확립함