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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating

등록 : 2009.12.29 ⋅ 54회 인용

출처 : 표면기술, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명