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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating

등록 2009.12.29 ⋅ 66회 인용

출처 표면기술, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
  • 붕소의 배수규제에 대응하고 붕산 대신 구연산을 사용하는 구연산니켈도금욕 (구연산욕)를 개발했다. 구연산욕은 붕산을 이용하는 기존욕(와트욕)과 같은 비용, 설비조...
  • 세밀하고 촘촘한 진주빛깔의 도금으로 후도금 작업시 색다른 효과 연출
  • 무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.
  • 무전해 금도금욕 ^ Electroless Gold Plating 무전해 금도금욕의 일반 구성 금이온 〔금속 금이온 공급〕 KAu(CN)2 KAu(CN)4 AuCN Na3KAu(SO3)2 HAuCl4 3H2O KAuO2 환원제 (...
  • 일부패드, 일부보드의 무전해니켈 / 치환금 (ENIG) 표면처리에 문제가 발생하여 납땜 조인트가 니켈표면에서 분리되어 열림이 발생한다. 약한 주석 니켈 금속간...