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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating

등록 : 2009.12.29 ⋅ 57회 인용

출처 : 표면기술, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
  • 여러가지 무광택니켈도금욕에 관하여 그 욕조성및 전해조건에 따른 전착응력의 측정
  • 주석합금 도금 ^ Tin Alloy Plating 주석-구리 합금욕 전반적인 도금의 강도가 증가되어 취약한 도금으로 잘 부서질 수도 있다. 솔더링 응용 분야에 대한 젖음성이 불충분하...
  • 무전해 및 펄스도금 기술을 사용하여 분말에 적재 된 전이금속 코발트-니켈-구리 Co-Ni-Cu) 및 귀금속 백금-팔라듐-루테늄 (Pt-Pd-Ru) 을 기반으로하는 여러 나노구조 복합...
  • 도금외관, 내부응력, 전류효율, 스로윙파워, 레베링과 피복력을 6개 와트 니켈도금욕을 중국내 6개회사의 황산니켈과 수입품을 헐셀시험을 통하여 여러가지 방법으로 비교시...
  • 장식용으로 적합하게 사용할수있는 주석-니켈 합금막의 제조방법에 관한것으로, 비평위 NiSn 상을 포함하지 않는 안정한 주석-니켈 합금막을 제조하는 방법을 제공하였다