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고속은 Ag 도금 및 치환 방지제
High Speed Silver Plating
등록
:
2009.12.29
⋅ 57회 인용
출처
:
표면기술
, 60권 4호 2009년, 일어 5 쪽
분류
:
연구
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Kazuhiko SHIOKAWA
1)
Yoshiaki ITO
2)
기타
:
자료
:
분류 :
치환방지
⋅
고속도금
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은도금
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리드프레임
⋅
목록
광택제를 만들자
도금첨가제 원료
P+station 로고
자료요약
카테고리 :
금은/합금
| 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
리드프레임 상에 은 Ag 피막을 형성하는 고속부분도금 방법 및 이를 이용한 은도금액 (저시안/약알칼리) 과 은치환 방지제에 관한 설명
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