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PEG와 Br(-)에 의한 구리도금 수퍼필링
Copper plating super filling by PEG and Br(-)

등록 2011.08.29 ⋅ 164회 인용

출처 SPACE, 2003 A, 일어

분류 연구

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저자

기타

PEG とBr-による銅めっきスーパーフィリング

자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2023.02.06
마이크로 글루브의 상향식 전착을 설명하기 위해 염화물 이온 소비 모델을 제안하고 전해질에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 염화물 이온 (Cl-) 만 첨가하여 마이크로 그루브의 상향식 증착에 성공했습니다. Cl- 는 슈퍼필링에 중요한 역할을하는 것으로 판단되며, CEAC 메커니즘뿐만 아니라 다른 메커니즘도 슈퍼필링...
  • 펄스 도금의 전극 반응의 여러 사건에 대해서는 많은 연구에 의해 밝혀지고 있으며, 일반적 이해도 증진할수 있지만, 실용상은 설정이 어렵다는 직류에 비해 여러 가지 제약...
  • 전자파 차폐는 하우징 재료가 갖는 도전성과 자성에 의해 차폐능이 결정되므로, 도전성 필러 및 자성필러의 개발은 중요하며, 본 연구는 무전해 도금법을 이용하여 니켈 Ni ...
  • 습식 에칭, 특히 공업상 중요한 가공 방법인 포토에칭에 관하여, 그 이론과 최근의 제품 동향, 기술동향에 관하여 해설
  • 은의 전기도금이 처음 시행된 것과 거의 동시에 (1840년경), 전기주조 및 구리 조각판을 만들기 위해 부도체에 도금이 개발되었다. 거의 한 세기 전에 예술은 유리, 나무 등...
  • 아연도금은 수용액에서 전기도금이 가능하나 알루미늄은 그렇지 않다, 황산구리도금의 전류효율은 100%에 가까우나 크롬도금은 15% 정도이다. 이것은 금속의 석출과 수소발...