로그인

검색

검색글 11080건
분산도금의 장래에 관하여
the future of dispersion plating

등록 2014.11.10 ⋅ 37회 인용

출처 금속표면기술, 31권 10호 1980년, 일어 7 쪽

분류 기타

자료 있음(다운로드불가)

저자

Noboru Masuko1) Tadao Hayashi2) Mikio Ogata3) Masaomi Matsumoto4) Kuniko Naito⁵) Masayoshi Takama⁶)

기타

分散めっきの将来について

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.08.11
분산도금의 장래에 대해 현저히 그 꿈을 말한다는 기획입니다. 최근에는 분산 도금, 합금 도금 등 모두 끌어 들여 기능 도금이라고 하며, 그 기능이라고 하는 것에 관여하고 있는 채로 어떤 예가 있다든가, 장래 어떤 예가 가능하게 된다든가 하는 것으로 이야기 하였다.
  • 무전해 도금법의 체심입방 격자금속상에 환원에 의한 석출피막을 조사할 목적으로 종래에 보고된 Ni막의 구조변화, 석출물의 생성기구등에 관하여 조사
  • 구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 ...
  • 배럴은 일종의 혼합기라 생각하면서, 배럴 외측의 홈의 크기는 전류효율과 관련이 있는지에 관한 설명
  • 노화방지제의 약호에 관하여 조금이라도 논리적이며, 또한 그 약호에서 구조가 어느 정도 이해할 수있는 생각이 다음 하나의 개념을 제안한다. M, DM, CZ, TT, MBT, MBTS, C...
  • 무전해니켈도금액 및 그 사용 방법에 관하여 (i) 니켈 이온 공급원, (ii) 환원제, (iii) 하나 이상의 착화제, (iv) 하나 이상의 액안정화제, (v) 설폰산 또는 설포네이...