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계단식 전류 조정을 이용한 구리 전착에 의한 비아 충진
Via-filling by Copper Electroplating using Stepwise Current Control

등록 2014.06.05 ⋅ 39회 인용

출처 Electrochemistry, 74권 3호 2006년, 영어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.
  • 에칭 ㆍ Etching (Etch) 금속 또는 비금속 표면을 화학적 또는 전기적으로 부식하는 방법을 말한다. 수지 등 플라스틱 류의 도금에는 크롬산 등과 같은 산화성 용액에 침지...
  • 기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는...
  • 황산구리 일수염 (CuSO4 H2O) 제조방법에 관한 것으로, 황산구리 농도 60 % 이상의 황산구리용액에 메틸알콜에 토루엔 (용제) 을 혼합한 용제를 동량으로 혼합하여 교반하고...
  • 1982년 5월 14일 동경 아시아표면처리회의에서 한국측 대표로 이종남박사가 참석한 기조연설 내용 [Metal finishing in korea]
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    PR법 Periodic Reverse current plating 도금작업시 전류를 가하는 방법 중의 하나로 주기적으로 전류의 방향을 (+), (-) 등으로 변화하며 도금하는 방법 참고 [펄스도금] [...