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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.11.17
전극/수용액 계면의 모습을 슬명하고, 전석의 어떤과정으로 마무리되는지를 이론으로 설명하고 석출피막의 기능성을 만드는 과정과 특징을 설명
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전자부품에 적합한 중성금도금액 중에서 우선 구리 Cu, 니켈 Ni, 아연 Zn 을 첨가하였을 때의 내마모성의 변화를 각각 정량적으로 조사
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프린트배선판의 주로로 서브트랙티브법에 있어서 에칭공정에 관하여, 장치 및 에챤트의 특성 재생기술에 관하여 해설
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HEDP (1-하이드록실리덴-1,1-디포스폰산)욕 에서 구리 전기도금의 산업응용과 연구를 논의평가하였다. 시안화구리도금욕과 비교하고 도금욕에 관하여 설명하였다.
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GD-OES의 원리와 실제 도금재료를 대상으로한 분석의 사례를 소계
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석신산, 젖산, 글리신의 인자에 의한 최적의 인 함량 함량 및 증착에 의해 결정 지수로서의 속도와 안정성 시간의 실험 계획을 LA 팩터로 직교실험으로 하였다. LA, 석신산 ...