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이리듐 전석 에서의 유기화합물의 영향
Effect of organic compounds on electrodeposition of Iridium
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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.23
이리듐 착화로 헥사브롬모 이리듐(iii)산 소다를 이용하여, 이들 유기화합물을 첨가할때의 효과, 전류-전위곡선, 석출물의 표면관찰, 도금액의 라이프등을 연구
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아연도금은 강의 내대기부식성을 향상시키는 효과적인 방법이나, 습한 환경에서는 아연도금층이 쉽게 부식되고, 표면이 천천히 백색의 부식생성물을 형성하거나 짙은 색으로...
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구리는 특히 반도체 산업에서 기술적으로 가장 관련성이 높은 금속 중 하나다. 전착 공정은 이중 다마신 공정으로 알려져 있으며 첨가제가 있는 상태에서 산성 구리로부터 ...
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인듐-주석산화물 (ITO) 기판에 무전해 도금된 구리 Cu 필름은 대규모 액정 디스플레이 (LCD) 및 플라즈마 디스플레이 패널 (PDP) 에 데이터 버스 라인을 적용하기 위해 연구...
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새로운 시안프리 염화카드뮴 도금공정을 소개하였고, 실험실과 워크샵으로 피막기능과 공정기능을 연구하였다. 랙도금욕의 조성은 염화카드뮴 35~40 g/l, 염화칼륨 140~180 ...
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주철에 처리된 무전해니켈인도금의 파막강도의 정량화, 피막강도에 있어서 인자의 영향에 관하여 검토