로그인

검색

검색글 10813건
이리듐 전석 에서의 유기화합물의 영향
Effect of organic compounds on electrodeposition of Iridium

등록 : 2008.08.05 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 44권 12호 1993년, 일어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.12.23
이리듐 착화로 헥사브롬모 이리듐(iii)산 소다를 이용하여, 이들 유기화합물을 첨가할때의 효과, 전류-전위곡선, 석출물의 표면관찰, 도금액의 라이프등을 연구
  • 아민계 유기첨가제, 아연이온, 티오황산을 단독 또는 혼합 첨가한 도금욕에서 만든 은 Ag 도금층의 시료를, 정전류법으로 황산이온이 함유된 알칼리성욕에 있어서 은의 아노...
  • 니켈-인 Ni-P 합금도금의 G105 드릴 파이프강 표면에 있어서 전류밀도 3~7 A/dm2 에서 실험하였다. G105 드릴 파이프강의 전착 Ni-P 합금도금의 내식성, 두께, 결합력, 내마...
  • 특징 - 균일성이 높은 외관 (광택, 레베링성) - 우수한 균일전착성 - 고내식성 - 연성이 좋은 도금피막 - 주물소재에 도금가능 - 관리폭이 넓고 쉬운 욕관리 (철양극 + 용해...
  • 내식성이 양호하고 또한 6가크롬의 용출을 최대한 줄임으로써 인체 및 환경에 악영향이 적은 3가크로메이트 도금 시스템을 얻는다.
  • 미세 패턴 또는 미세홀 도금용 전기도금 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 도금 조성물은 최소한 하나 이상의 불소 치환기를 가진 알칸, 사이클로알칸 또는 페놀 설폰...