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전자패키징용 도금
Electroplating for Electronic Packaging Applications tutorial

등록 2008.08.07 ⋅ 39회 인용

출처 CMC, Sep 2006, 영어 95 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : 무전해 | 최종수정일 : 2021.01.22
전자 스루홀용 황산구리 도금의 원리와 전반적인 설명
  • 선진국에서의 금형표면처리 기술로는 강도, 내마모, 내열성질 모두를 만족할 수 있는 방법으로 2원소, 3원소, 4원소에 의한 합금도금으로 이행되는 추세에 있으며, 이로 인...
  • 산은 다음의 제거를 위해 사용된다 1. 금속의 열간 성형시 발생하는 밀 스케일 (열간 압연 스케일). 2. 용접중 스케일 발생. 3. 열처리중 스케일 발생. 4. 사기그릇 에...
  • 시장에서 부식 방지 및 내화학성에 대한 요구 사항이 증가함에 따라 MKS의 Atotech 무전해 니켈 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 다양한 산업 분야의 가장 까다로운 ...
  • 침적탈지 · immersion cleaning [침지탈지] ☜ 표준어 참조 [탈지]
  • 은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토