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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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은 Ag 무전해 도금에 있어서 피막 특성에 대한 안정제 첨가의 효과
Effects of Stabilizing Agents on Film Properties in Ag Electroless Plating

등록 2021.12.19 ⋅ 47회 인용

출처 Electrochemical Society, 155권 3호 2008년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.01.28
안정제를 첨가한 무전해 은 Ag 피막의 재료 특성을 분석하였다. 은 Ag 피막의 저항률은 무전해 도금액에 벤조트리아졸 benzotriazole 을 첨가함으로써 크게 증가하였다. 은 Ag 피막의 높은 저항률은 상대적으로 낮은 온도에서 어닐링 후 급격히 감소했다. Auger 전자 분광법 및 X-선 회절 분석은 benzotriazole 을 사용한 Ag...

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