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PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 2020.06.24 ⋅ 80회 인용

출처 Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...
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  • 피도금물에 도금액을 사용하여 도금시 피도금물의 불량률을 최소화하도록 도금액을 여과시키는 도금액의 여과 방법에 관한 것으로; (A) 약전해 수단에 약전압을 투입하여 도...
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  • 질산은 Ag 이나 황산 카드뮴 수용액에서는 평골한 (치밀전착) 도금이 어려우며, 염화니켈이나 황산코발트의 수용액은 평골한 도금이 가능한 이유와 평골제나 광택제의 작용...