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PCB에 있어서 무전해 은 Ag 도금의 연구
Study on electroless SIlver Plating on PCB

등록 : 2020.06.24 ⋅ 40회 인용

출처 : Surface Technology, 37권 5호 2008년, 중국어 4 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.01.01
산성 메탄설폰산무전해은도금 시스템으로 사용을 연구하였다. 도금 표면의 두께 및 품질에 영향을 줄수 있는 주염, 일부 첨가제 및 관련 기술을 조사하였다. 결과는 도금 표면이 질산은 AgN03 에서 5 g/L, 메탄설폰산 12 % (wt), 도금시간 5 min 에, 두께가 0.16 μm 이상인 것은 대칭적이고 은백색이다. 이 프로...
  • 표면처리폐수는 고도처리로 재이용하면 절수와 한경보전에 유의하다. 재이용수는 샌산공정에 용수로 사용하면 경제적인 효과를 얻을수 있으므로, 표면처리폐수의 고도처리와...
  • 버프연마 · Buff Polish 입자가공의 한 방법으로, 원주면 또는 측면에 반고정 또는 고정체 (규소 또는 접착제)등을 이용하여 연마소재에 필요한 입자를 부착키고 건조한 후,...
  • 6061 AL 합금 표면에 아노다이징 후에 백색 가루가 생겼습니다. 성분 분석해보니 Mg, Si 성분이 주로 검출되는데, 6061 AL 주요 합금 원소들이네요. Desmut 에서 생긴 제인...
  • By being the world’s leading supplier to the metal finishing industry, Atotech can meet virtually every need for decorative copper and copper alloy plating. Whet...
  • 무전해 금속 도금은 대부분 환원제의 성분인 인 또는 붕소와 같은 준금속을 함유하는 이원 합금이다. Brenner 와 Riddel 은 1946년에 니켈-코발트-인 삼원 합금의 무전해 도...