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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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인쇄회로 제조에 사용되는 무전해 구리 욕조에는 구리염, 수산화나트륨 안정화제 및 포르마린이 포함되어 있다. 욕의 수산화나트륨 농도는 일반적으로 8~12 g/l 이며, 포르...
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Si 입자가 포함된 황산염 Fe 도금액에서, 전류밀도, 도금액 내 Si 입자의 량, 도금액의 pH, 온도 및 도금액 내 FeSO4 농도가 Si 입자의 공석에 미치는 영향에 대하여 고찰
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압전소자로서 PZT 계 세라믹과 전자용 후막재료로서 사용되는 α - Al2O3 계 세라믹상에 무전해니켈 도금의 밀착성 및 패턴형성에 관하여 검토 1. PZT 계 세라믹의 에칭액으...
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첨부자료참조 / 영어 1 쪽
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강은 자동차 제조업체 및 전기 제품에 많이 사용되고 있으나 부식으로 많은 문제점이 발생한다. 이러한 부식문제를 해결하기 위해 강위에 아연 전기도금을 두껍게 하고 있다...