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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold

등록 : 2008.08.11 ⋅ 45회 인용

출처 : 표면기술, 48권 3호 1997년, 일어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
  • 인쇄회로기판은 전자에 대한 공식적인 지식이 없는 사람들에게도 잘 알려져 있다. 덜 알려졌지만 확고하게 자리 잡은 회로 제조방법은 세라믹 하이브리드 마이크로 전자기술...
  • 사탕을 물에 용해하여, 카라멜형태에서 한층 가열하여, 사탕이 변화되는 흑적색의 물질이다. 이것을 니켈도금의 광택제로서 제조하는 방법에 관한것
  • 부풀음의 현상에 관하여, 현미경관찰로 검토하고, 부풀음이 발생하기 쉬운 제품의 부풀음촉진방법에 관한 검토
  • 수종의 무전해 니켈도금을 하고, 다시 도금액의 개량, 자기분해에 대한 활성화액의 영향 및 도금의 안정화제의 첨가효과에 관하여 검토
  • 전해조의 물질이동의 지배 방정식에서 전류분포를 결정하는 Laplace 방정식을 도출하는 과정과, 1차 2차 3차 전류분포에 관하여 소개하고, 수치 해석방법인 차분법, 유한 요...