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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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전시안 · Total Cyanide (全-CN) 도금욕중의 시안농도를 말하는 것으로, 금속과 착염을 만든 시안착화물 이온과 이를 만들고 남은 시안 모두를 합한 총 시안량을 말한다. 예...
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피로인산염욕을 사용한 은-주석 Ag-Sn 합금층의 조성, 균일전착성 및 조직특성에 미치는 파형 전류 전해조건의 영향에 대하여 연구
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프론, 트리클로로에탄의 감소 스케쥴이 정식 결정됨에 따라, 대체 세척기술의 확립이 필요하여, 대체 세척기술의 유기용제-특히 나프틴계 탄화수소 용제를 중심으로 설명
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일반도장 분체도장 전착도장 활성에너지선 경화형 도장 도장경화방식 전도체상의 유기기능막
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공석된 Fe 을 ICP 에 의한 정량분석을 위한 Al 판을 사용하고, 양극으로는 Pt 판을 이용하였다. 전해시 Pt 양극에 있어서 Fe2+ 가 산화되어 Fe3 가 형성되기 위하여 전해조...