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주사터널 현미경에 의한 금 Au 도금과정의 표면구조 해석
Scanning Tunneling microscopy study on electrodepostion reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
금 Au 의 전해석출 반응의 메카니즘과 반응중간체의 표면구조에 관하여, 새로운 지식과 금도금과 그 문제점에 관하여 설명
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화학도금 ㆍ Chemical plating ^ Electroless Plating 일반적인 의미로는 전기를 직접 가하지 않고 금속 이온을 석출하는 방법을 말한다. 그렇지만 실제적으로는 액중의 금...
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전석된 Co 박막을 양극산화할때의 자기특성(보자력 Hc 및 포화자화 Ms)의 변화와 Co 박막구조와의 관련성에 관하여 검토
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2유화유황 및 유화수소 분위기에서 도금의 내식시험을 조사하는 방법이다. 공업지대나 온천지대의 환경을 만들어, 자동차부품과 전자 전가기기부품 도금의 내식성과 전기특...
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