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삭산을 완충제로한 광택 염화아연 도금에 있어서 철 불순물의 영향
Influenxe of Iron(II,III) impurities on Bright zinc plating from Potassium chloride bath containing acetic acid as a buffer

등록 : 2008.08.11 ⋅ 39회 인용

출처 : 표면기술, 51권 7 호 2000년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2020.11.30
금속불순물의 영향에 관하여 황산염욕에서 아연도금 및 아연계 합금도금의 피막조성에 있어서 영향, 도막 밀착성 및 전기 아연도금층 중의 불순물에 관한 보고
  • 금 Au 도금 등은 그 도금 피막의 전기적 특성 (낮은 비저항, 낮은 접촉저항) 과 접합특성 (본더빌리티 납땜성) 가 주목 받고 주로 전자부품에 사용되고 있다. 한편 백금도금...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...
  • 아연소재 니켈-크롬 도금공정 고내식성을 요구하는 자동차부품등의 도금공정 1 [침지탈지] 버핑 연마찌꺼기 등의 제거를 위해 가온 침지 탈지한다 특히 구석진 부분 홀 등의...
  • EMIB 계 유기이온성 액체로부터 만든 아연-마그네슘 Zn-Mg 합금도금 강판의 내식성을 조사
  • 무연 PCB 설계 및 제조 기술 무연 재료 Leed-free 신뢰성 모델 고밀도 상호 연결 (HDI) 모범 사례