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무전해 니켈 도금에서 pH에 따른 영향
Effect of pH on electroless nickel plating

등록 : 2008.10.14 ⋅ 121회 인용

출처 : 전기전자재료학회, 99 추게학술대회, 한글 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 니켈/Ni | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.14
무전해니켈도금시 니켈과의 합금으로 형성되는 인의 함량을 인위적으로 조절함으로써 니켈 금속층 내의 인의 함령에 따른 solderball 점착력을 알아보고, 인의 함량을 조절할수 있는 인자로서 니켈 도금욕의 pH를 조절하여 실험
  • 일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
  • 첨가제는 플래티 그 수조에서 사용되며 원하는 품질을 유지하려면 보충해야 한다. 또한, 대부분의 제형은 도금 공정을 향상시키기 위해 하나 이상의 계면 활성제를 포함한다...
  • 미세배선에 이용되는 구리도금막에 관하여, 피막중의 불순물과 그들의 영향에 관하여 설명
  • 염화암모늄 아연도금욕 ^ Ammonium Chloride Zinc Bath 욕중의 반응 Zn(NH4)2Cl4 + 2NH3 + 2OH - ↔ Zn(NH3)4Cl2 + 2H2O + 2Cl - Zn(NH3)4Cl2 ↔ Zn(NH3)4Cl2++ + 2Cl - Zn(NH...
  • 콜로이드 · Coloid 영국의 그레이엄이 19세기 중에 물질의 확산을 연구하던 중 물에 잘녹아 확산이 쉬운 물질과 반대의 경우가 있는 것을 알았다. 확산이 쉬운 물질은 소금...