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전자부품 재료용 내식성 전기도금막의 검토
Investigation of Corrosion Resisted Electroplating Films for Electronic Component's Materials

등록 : 2015.03.26 ⋅ 24회 인용

출처 : 재료와환경, 46권 2호 1997년, 일어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電子部品材料用耐食性電気めっき膜の検討

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.06
전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
  • 아연, 인산과 코발트 및 니켈로부터 선택된 첨가제로 구성된 아연이나 철의 표면 보호를 위한 코팅에 유효한 인산염화 조성물 및 그적용 방법
  • 무전해 도금된 코발트-붕소 CoB 필름의 미세 구조와 연자성 특성간의 상관 관계를 조사하였다. CoB 욕에 다양한 농도의 아미노 아세트산을 첨가하면 포화 자화 및 직각도와 ...
  • 전자부품의 고집적화 소형화로, 프린트 배선판의 고밀도화 고신뢰화의 요구가 점점 높아지고 있어, 다층 프린트 배선판의 제조기술의 현황과 장래에 관하여 설명
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  • 약전해망 ㆍ Dummy Cathode 전기도금욕 중의 유기 또는 무기 불순물을 제거하기 위한 음극을 말한다. 표면적을 증가시키고 저전류를 효과적으로 이용하기 위하여 그물망을 ...