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탄화규소 SiC 분말 장치용 주변 기술로서의 무전해 비스무트 도금
Electroless Bismuth Plating as a Peripheral Technology for SiC Powder Devices

등록 2015.04.08 ⋅ 44회 인용

출처 Trans. Mat. Res., 39권 1호 2014년, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

Ei Uchida1) Kaoru Tanaka2) Miri Okada3) Takaaki Tsuruoka4) Kensuke Akamatsu⁵) Hidemi Nawafune⁶)

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.06.09
비스무스 도금된 피막은 우수한 융점으로 인해 탄화규소 SiC 전력 장치에서 고온 접합재로 사용되어 왔다. 환원제로서 주석 Sn2+ 이온, 착화제로 구연산을 사용하여 약산성을 갖는 무전해비스무스도금을 조사 하였다. 복합 도금욕은 우수한 안정성을 나타내었고, 순수한 비스무스 피막을 석출하였다. 분극특성 실험에서 ...
  • 무전해 니켈도금의 불량대책 ^ Electroless Nickel Plating trouble shooting 두께부족 액 농도가 낮다 (니켈ㆍ차아인산염) ⇒ 분석 및 조사 후 수정 ㏗, 온도가 낮다 ⇒ 조사...
  • 한글 페이지 / PowerPoint 로 만든 무전해 도금과 치환도금의 기초지식 치환도금은 용액의 한 금속이 다른금속과 화학적인 교체 반응. 전기적으로 귀한금속이 용액중의 비한...
  • 음극을 하면 양극을 상면으로한 수평배치로 전석을하여 인 입자의 자연침강을 이용한 Cu-P 복합도금을 만들고 이 복합도금막은 종래 사용된 Cu-P 합금 시트와 같은 성질...
  • Cu(ii)-EDTA 착체가 pH 4~10에 있어서 [CuY]2- 의 형태로 존재하고, pH 10~13 의 영역에는 pH 의 상승에 반하여 [CuY(OH)]3- 의 존재비가 증대하는 것을 이용하여, 이들 착...
  • 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도...