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금 Au 의 전석반응에 있어서 금속불순물의 거동
Behavior of metallic additives on electrodeposition reaction of Gold
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2021.01.05
혼입이 예상되는 수종의 불순물중, 금 Au 의 전석반응 과정에 있어서 전석결정에 의한 영향에 관하여, 계면 입피던스 특정에 따라 전기화학적 해석으로 검토
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무전해 Ni-P-SiC/PTFE 다층 도금피막을 만들어, 피막의 마찰 마모 특성에 관한 검토
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전착기구를 고상측에서 추론되어, X선회절법 및 ESCA 에 의한 합금욕에서의 전착물중의 저급 몰리브덴 산화물의 가수를 구하고, 기타 금속에서의 전착물 조성과 비교검토
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The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...
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부식억제의 탈아연 억제효과의 평가에 맞추어, 구리이온을 함유하지 않은 약산성 및 중성염화 나트륨용액에 있어서 정전위 전해법의 채용
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재료가 변형이나 파괴할때 고체 내부에서 발생하는 탄성파를 검출 AE 센서를 이용하여 균열 발생 온도를 정밀하게 그 자리 측정할수 있는 장치의 개발을 목표로 했다. 또한 ...