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알칼리 포스트 화학기구 연마 세척액에 있어서 구리 부식억제제로서 피라졸의 연구
Study of Pyrazole as Copper Corrosion Inhibitor in Alkaline Post Chemical Mechanical Polishing Cleaning Solution

등록 : 2015.08.15 ⋅ 54회 인용

출처 : Soli Stat Scie and Tech, 3권 10호 2014년, 영어 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Solid State Science and Technology

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.11
마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러나 크리닝 솔루션을 사용하면 인터커넥트의 부식 및 오목성으로 인해 심각한 신뢰성 문제가 발생한다. 피라졸은 pH 14 에서 테트라메틸 암모늄하이드록...
  • 유기산을 주제로한 자연발색용 전해액에 주로 쓰여온 황산촉매 대신에 이 황산의 역할에 대응할 수 있다고 생각되는 가성소다를 첨가하여 알루미늄을 발색시키는 방법을 개발
  • 약 3~30 g/l 의 아연 Zn 이온, 약 0.2~20 g/l 의 니켈 Ni 이온, 약 20~300 g/l 의 알칼리 수산화물, 약 0.05~0.05 g/l 의 아연-니켈 합금도금욕을 제공한다. 약 10 g/l 의 ...
  • 초미세 산화알루미늄 Al2O3, 산화지르코늄 ZrO2 및 탄화규소 SiC 분말은 설파민산욕에서 전기도금하여 니켈 Ni 와 함께 복합도금 되었다. 전기도금 첨가제 Na3Co(NO2)6 ...
  • 무전해 구리도금 이전에 사용하기위한 은 Ag 염기 활성화 용액은 주기율표의 III, IV, V 또는 VI 족 원소의 약산성염을 포함한다. 사붕산 나트륨을 0.01 g/l 내지 1 g/l 범...
  • 무전해 도금 폐수에 포함된 인산 류, 유기산 류 등을 효율적으로 제거할수 있고, 게다가 특정 성분을 선택적으로 제거할수 있는 새 무전해도금액의 처리방법을 제공한다. 차...