HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
회원가입
로그인이 필요합니다.
회원가입
HOME
공지사항
표면세계
웹매거진
PlatinG Zone
도금기술노트
도금기술문헌
도금기술QnA
TecH Zone
조제기술지원
도금재료자료
약품조제 QnA
주기율표
FreE Zone
도금만평
관련사이트
Best Friend
Mail@Admin
로그인
로그인 상태 유지
ID/PW 찾기
로그인
아직 회원이 아니신가요?
회원가입 하기
검색
검색
표면처리기술문헌 :
습식표면처리 연구문헌자료
검색글
10998건
제목
영어제목
제목+내용
내용
키워드
출처
권호년
저자1
저자2
저자5외/이력
기타/참조
취소
도금 광택제 만들기
습식도금 자료분류
자료수
10999 건
+
일반자료통합
1720
종합자료
290
시험분석
338
설비관련
107
약품관련
30
응용도금
358
도금자료기타
561
+
전후처리통합
529
산세/탈지
258
엣칭/부식
141
연마/연삭
90
전후처리기타
7
+
전기도금통합
3942
아연/합금
689
구리/합금
779
니켈/합금
622
크롬/합금
399
석납/합금
337
금은/합금
404
합금/복합
302
전기도금기타
356
+
무전해도금통합
2683
구리/Cu
457
니켈/Ni
769
금/Au
159
합금/복합
787
치환도금
54
비금속무전해
185
무전해도금기타
185
+
화성처리
1041
착색
85
양극산화
299
크로메이트
204
화성피막
354
코팅/도장
51
열처리경화
5
화성처리기타
5
+
기타기술자료
603
인쇄회로
167
건식도금
14
소재관련
32
경금속처리
243
기술자료기타
139
+
폐수환경통합
378
폐수처리
215
회수재생
147
대기환경
4
폐수환경기타
5
+
교재참고자료
72
일반기술
4
일반교재
7
기타교재
추천글
전기도금된 ABS 수지의 밀착...
니켈도금에 있어서 β-나프...
오존 마이크로 나노버블수를...
3가 크로메이트를 사용한 Zn...
무크롬 내부식성 코팅제 및 ...
Tag LIST
금도금
니켈-인
무전해구리
무전해도금
아연-니켈
마그네슘
폐수처리
크로메이트
복합도금
크롬도금
양극산화
EDTA
구리도금
니켈도금
펄스도금
합금도금
무전해구리도금
알루미늄
인쇄회로
무전해니켈
전처리
불활성 전해를 사용한 고 침투 산성 구리 도금
High-throw acid copper plating using inert electrolyte
등록
:
2008.09.18
⋅ 33회 인용
출처
:
미국특허
, 1992-5174886, 영어 11 쪽
분류
:
특허
자료
:
웹 조사자료
저자
:
Ronald D. King
1)
Eda R. Montgomery
2)
기타
:
자료
:
분류 :
메르캅토프로판설폰산
⋅
황산구리도금
⋅
목록
plating.kr 로고
무전해 구리도금욕 조성
P+station 로고
자료요약
카테고리 :
구리/합금
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
적어도 하나의
스루홀
의 직경에 대한 인쇄회로 기판 두께의 비율이 3 대 1 보다 큰
인쇄회로
기판의 개선된 스루홀 도금은 본 발명의 고투입 산성 구리 도금조에 의해 달성된다. 고 투과 산성 구리도금 조는 황산구리, 황산, 염화 이온 (예 : 염산), 캐리어, 광택제 및 알칼리 금속염으로 상기 도금욕은 pH 가 약 1 ...
연관글
도금재료 카타록/TDS..
E-Brite 207 / 그라비아 산성구리도금
도금기술노트..
구리첨가제분류
도금기술노트..
USS
도금기술노트..
염소이온
연구문헌자료..
산성 황산구리 도금욕 : 염화물과 구리의 관리
도금기술노트..
BTPS
도금기술노트..
MBI
도금기술노트..
황산구리불량대책
연구문헌자료..
고전류밀도에서 유기첨가제에 의한 구리 전착층의 전기적 특성 변화
연구문헌자료..
산성 황산구리욕에서 구리의 전착과 용해의 메커니즘 II. 염소 Cl 이온의 효과
티타늄 함유 카드뮴 도금에 관하여
함 티타늄-카드뮴 도금이 실용화 될때 까지의 과정과 그 성질에 관하여 다른 카드뮴 도금과 비교하여 소개
증착도금
증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
광택제기능
광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
황산주석도금액분석
산성주석 도금액 분석 방법 ^ Acid Tin Sulfate bath Analysis 분석 시약 0.1 N (=0.05M) Iodide Solution Hydrochloride (HCl (35%)) Sodium bicarbonate Starch 지시약 Ir...
주석 도금 전해에 있어서 유기 첨가제의 전기 화학적 산화
사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및...