로그인

검색

검색글 10998건
불활성 전해를 사용한 고 침투 산성 구리 도금
High-throw acid copper plating using inert electrolyte

등록 : 2008.09.18 ⋅ 33회 인용

출처 : 미국특허, 1992-5174886, 영어 11 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

저자 :

기타 :

자료 :

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
적어도 하나의 스루홀의 직경에 대한 인쇄회로 기판 두께의 비율이 3 대 1 보다 큰 인쇄회로 기판의 개선된 스루홀 도금은 본 발명의 고투입 산성 구리 도금조에 의해 달성된다. 고 투과 산성 구리도금 조는 황산구리, 황산, 염화 이온 (예 : 염산), 캐리어, 광택제 및 알칼리 금속염으로 상기 도금욕은 pH 가 약 1 ...
  • 함 티타늄-카드뮴 도금이 실용화 될때 까지의 과정과 그 성질에 관하여 다른 카드뮴 도금과 비교하여 소개
  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
  • 산성주석 도금액 분석 방법 ^ Acid Tin Sulfate bath Analysis 분석 시약 0.1 N (=0.05M) Iodide Solution Hydrochloride (HCl (35%)) Sodium bicarbonate Starch 지시약 Ir...
  • 사이클릭 볼탐메트리 (CV) 를 사용하여 양극표면에서 유기첨가제, 예를 들어 페놀설폰산 PSA (phenol sulfonic acid), 나프톨 에톡시레이트 EN (ethoxylated α-naphthol) 및...