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도전섬유의 전자파차폐 특성에 미치는 섬유구조 및 도금방법의 영향
Effect of Fabric Structure and Plating Method on EMI Shielding Property of Conductive Fabric

등록 2015.11.04 ⋅ 31회 인용

출처 한국표면공학회지, 48권 4호 2015년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04
무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의 유연성 및 전자파차폐특성에 미치는 영향을 조사하였다.

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