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도전섬유의 전자파차폐 특성에 미치는 섬유구조 및 도금방법의 영향
Effect of Fabric Structure and Plating Method on EMI Shielding Property of Conductive Fabric

등록 2015.11.04 ⋅ 31회 인용

출처 한국표면공학회지, 48권 4호 2015년, 한글 9 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.11.04
무전해도금법에 의해 폴리에스테르 섬유상 Ni/Cu/Ni 3층 도금, Ni/Cu/Ag 3층 도금 및 Ni/Cu/Ni/Au 4층 도금을 실시하여, 섬유의 구조 및 도금된 금속의 종류가 도전성섬유의 유연성 및 전자파차폐특성에 미치는 영향을 조사하였다.
  • 도금전 연마의 합리화 기술에 대하여 에메아에 의한 거친 연마의 융통성화와 유성연마재에 의한 버프연마에 대신하는 회전진동배럴의 문제점과 화학연마에 의하여 ...
  • 철소지의 부품에 경질크롬도금가공 하고 있습니다. 거친도금의 불량이 많이 발생하는데 원인을 알고 싶습니다.
  • 전위 단계 방법과 디스크 전극 (RDE)와 SEM 및 XRD 테스트, 시안화은 시스템 백제 동작 전착의 영향에 대한 예비 연구 수단은, 연구는 또한 은 Ag 광택 전착이 발생하지 않...
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  • 통상적인 성분 (시안화구리, 주석산염, 복합형성제, 유리시안화물 및 수산화물) 외에 하나 이상의 유기물질을 포함하는 구리-주석 합금도금의 전착을 위한 욕조성물이 제공...