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무전해도금 촉매
Electroless Plating Catalyst

등록 2014.01.14 ⋅ 17회 인용

출처 미국특허, USP 5288313, 영어 8 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2024.10.05
새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 설명하였다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 조성물에 분산된 촉매 미립자를 포함한다.
  • EPMA(전자선 프로브 마이크로아나라이저)를 이용하여 CrL α선의 스펙터클측정에 따라, 피막을 파괴하지않고 간편하게 피막중의 Cr3, Cr4 의 함량을 구하는 방법을 검토
  • 전기 도금은 넓은 의미에서 금속 착색법이라고 생각할 수 있지만, 일반적으로 장식 및 방청 용도로 사용되는 것은 생략하고 착색 목적으로 사용되는 것을 설명한다.
  • 고밀도화 기술의 실제와 동향, 그에 따른 도금 표면처리 기술에 관하여 설명
  • 양극산화에 의해 형성되는 다공성 산화물 피막은 높은 표면적을 가지며, 기공크기, 두께는 생성 전압과 생성시간에 의해 제어가능 하기 때문에 기능성 재료로서의 응용이 기...
  • 플라스틱 소재상의 도금 ^ Plating On Plastics (POP) 플라스틱 소재에 전도성을 부여하고 금속 질감을 얻기 위한 도금으로, 고급화ㆍ다양화ㆍ저중량 등으로 현재의 가전ㆍ...