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전자용 금 Au 도금에 있어서 최근의 토픽
Some Recent Topics in Gold Plating for Electronics Applications

등록 : 2008.08.14 ⋅ 41회 인용

출처 : Gold Bulletin, 31권 1호 1998년, 영어 11 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
전자 응용분야를 위한 전해 및 무전해금 Au 도금에 대한 최근 선택된 주제에 대한 리뷰가 제공된다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제조하는데 적합한 소프트골드 Au 도금을 위한 비 시안화 전기도금옥의 개발, 고온에 노출된 커넥터에 사용하기 위한 열적으로 안정적인 전기접촉 저항 및 내마모성을 가...

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