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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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착화제 첨가제로 EDTA와 TEA를 사용한 무전해구리 도금에 있어서 첨가제의 효과
Effect of Additives on Electroless Copper Plating Using Ethylenediamine tetraacetic acid and Triethanolamine as Chelating Agent

등록 : 2016.03.19 ⋅ 77회 인용

출처 : Science and Technology, 3권 2호 2015, 영어 7 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.03
무전해도금에서 첨가제는 금속이온에 대한 착화 능력외에도 안정제, 촉진제, 억제제 및 부분 촉진제 역할을 할수있기 때문에 도금공정에서 중요한 역할을 한다. 유기화합물을 포함하는 질소 및 황과 같은 전자함유 요소의 외쌍이 안정제로 시도 하였다. 본 연구에서는 환원제로서 포름알데하이드와 함께 킬레이트제로서 ...

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