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구리도금 방법
Copper plating method
자료 :
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- 분류 : 아세트아미드 ⋅ 벤조티아조릴티오프로필설폰산 ⋅ 멀캅토프로판설폰산 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
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마그네슘 또는 마그네슘 합금 기재 상에 형성된, 바나데이트 존재 또는 부재하의 크로메이트-무함유 포스페이트-플루오라이드 화성 코팅물은 유기 포스폰산들로 이루어진 군...
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인산염 완충액에 포함된 Pt (NH3)42+ 염을 기반으로한 새로운 상업용 백금전기도금욕의 화학은 Pt NMR 및 미세전극 기술을 사용하여 조사 하였다. 최대 도금속도는 전자...
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코발트 Co 합금도금 막과이 수직 이방성 합금 박막의 톱니자력 H 에 의해 수직 자기기록 매체로서의 박막을 얻을수 있음이 밝혀졌다. 녹화/재생 결과에서 막두께 의존성...
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ABS는 아크릴로니트릴-스티렌 매트릭스 위에 부타디엔 부분이 균일하게 분포되어 있는 엔지니어링 플라스틱이다. 인성이 우수하고, 치수안정성이 우수하며, 가공성이 용이하...
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패턴도금법으로 패턴형성의 도금에 이용되는 에칭레지스트로서 금속 리지스트도금기술에 관하여 설명