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구리도금 방법
Copper plating method

등록 2008.08.30 ⋅ 48회 인용

출처 일본특허, 2003-41393, 일본어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.16
도금액 중의 레벨러 성분관리를 하지 않고 안정적인 도금막의 특성을 얻을수 있도록 한다. 유기 아미드 및 아민화합물 군으로 부터 선택된 적어도 하나의 레벨러 물질을 도금대상 표면에 흡착하고 위 군에 속하는 어떤 물질도 포함하지 않는 구리도금액 중에서 도금하는 방법.
  • 금속 이온, 상기 금속이온에 대한 착화제, 환원제 역할을 하는 하이포 포스파이트, 표면 활성제 및 물에 불용성 복합재료를 포함하는 무전해 복합도금 용액 (상기 표면활성...
  • 팔라듐-니켈-인 Pd-Ni-P 금속 유리 피막의 전착을 조사하였다. 전착된 Pd-Ni-P 피막의 조성은 전류밀도 0.2~2.5 A dm-2 로 조정하였다. DSC 분석의 결과는 전착 된 Pd-Ni-P ...
  • 피로린산구리도금 피로톤법은 레베링이 우수하고, 광택이 있는 피로린산도금법이다. 도금액으니 약 알카리성으로, 구리와 피로린산가리에 따라 2가의 구리 용액이다. Web Si...
  • 시안은 폐노류와 같이 미생물에 대한 유해물질로서 그 배출은 엄하게 규제되어져야 한다. 환경기본정책법과 수질환경보전법에 의하면 하천,호수와 해역의 수질환경기준은 전...
  • 산처리와 수소취성 ^Acid Pickling and Hydrogen Emblittlement ^ 웹에서 번역한 자료입니다|1| 수소가스 형성기구 H+ 이온이 음극상에 흡착된 수소 (H) 로의 환원 (H+ + e...