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미소 비아홀의 무전해 구리도금의 균일석출성
Mechanical properties and eliability of copper films deposited from electroless plating baths containg Glycine and potassium hexacyanoferrate(II)

등록 2008.08.09 ⋅ 43회 인용

출처 금속표면기술, 37권 3호 1986년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리도금 피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
  • 니켈의 전착에 관한 것으로 보다 구체적으로는 반 광택, 또는 일부 경우에 완전 광택의 니켈 전착, 즉 전착시 버핑연마가 필요 없이 반광 또는 완전 광택을 생성하는 전기도...
  • 바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제
  • 전기 니켈도금 시 붕산의 영향을 확인하기 의해 붕산의 투입량을 테스트 하고자 합니다 붕산이 과다할 경우와 부족할 경우 나타나는 현상이 있는지요? 붕산을 기준보다 과다...
  • "고속·대용량" 및 "저지연"을 실현하기 위해서는 프린트 기판에서의 구리 배선의 신호 전송 손실을 억제 할 필요가 있으며, 많은 기업, 대학에서 구리 배선 전송 손실을 저...
  • 파라데이는 6가크롬 도금을 대체하기 위해 제어하기 쉬운 단일 3가 기반 전해질에서 기능성 3가 크롬도금 공정개발에 대한 최근연구 작업에 대해 논의하였다. 6가크롬 ...