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미소 비아홀의 무전해 구리도금의 균일석출성
Mechanical properties and eliability of copper films deposited from electroless plating baths containg Glycine and potassium hexacyanoferrate(II)

등록 2008.08.09 ⋅ 44회 인용

출처 금속표면기술, 37권 3호 1986년, 일본어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.30
구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리도금 피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고
  • 기초 전기 ㆍ Basic Electricity 중요 전기 현상 전류(electric current) 물과 마찬가지로 전하(전기)는 높은 곳에서 낮은 곳으로 이동하며 전기회로를 통하여 전류가 이동...
  • 특성 및 장점 ① 소재의 침식없이 아연소재에 직접 도금이 가능합니다. ② 저전류 피복성이 우수합니다 ③ 비시안성으로 폐수처리에 우수합니다 ④ 일반적인 특성은 타 피로린산...
  • 흑색 로듐 도금 ^ Black Rhodium Plating 여러 유무기 첨가제를 이용한 흑색로듐의 전착물은 비정질에 가까운 미세조직으로 양극처리하면 도금피막의 물성이 강화된다. [내...
  • 지금까지 요구된 것보다 훨씬 적은양의 촉매 금속이온을 함유하는 무전해 금속도금 촉매용액 및 주석염과 무색 또는 다른 유사한 촉매 금속이온의 반응에 의해 고온에서 이...
  • 전착은 황산니켈염 120~140 g/dm-3, 황산코발트염 30~46 g/dm-3, 황산아연염 144~168 g/dm-3 을 포함하는 붕산염욕에서 니켈-코발트-아연 합금에 대해 연구 하였다. 붕산 30...