로그인

검색

검색글 11078건
최근의 무전해 구리도금의 동향
recent Trends of Electroless Copper Plating

등록 2016.11.07 ⋅ 10회 인용

출처 표면기술, 66권 11호 2015년, 일어 3 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

最近の無電解銅めっきの動向

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.05.24
최근의 무전해 구리도금의 동향과 도금액 소개
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
  • 양극산화 피막의 미세공중에 자성금속을 전해석출하여, 수직 이방성을 나타내는 자기박막을 형성하였고, 이 박막은 프린터, 디스플레이, 고밀도 자기 메모리 등의 ...
  • WEEE ^ Waste electric & Electrical Equipment WEEE는 Waste Electrical and Electronic Equipment (폐기 전기전자제품 처리 지침)으로 그 제품이 폐기 되었을때 환경적으...
  • No plating tank or chemicals required Reliable and thermally stable plating results Compact, fast and easy to use
  • 도금 기술은 지금까지 내식성과 내마모성, 공급 장식 성 등의 목적으로 다양한 고체 표면에 금속을 피복하는 기술 (표면처리 기술)로 사용되어왔다. 그러나 최근에는 금속박...