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필도금 /브러시도금
Brushi Plating

등록 2017.04.04 ⋅ 55회 인용

출처 표면기술, 67권 4호 2016년, 일어 4 쪽

분류 해설

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筆めっき/ブラシめっき

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.22
붓도금 (Brush Plating, Tampon Plating 브러쉬 도금)은 전기도금 기술을 이용한 부분도금 으로, 일반적인 습식도금과 같은 도금조를 사용하지 않고 전용치구, 정류기 그리고 처리액만으로 도금하는 것이 가능하다. 이 기술은 1900년대에 발명되었다. 1937년 파리에서 Georges Icxi와 Charles Dalloz 의해 발명되었다고,...
  • 활성화 (活性化) · Activation 일반적인 의미로는 금속의 표면을 도금에 적합하도록 산세척하여 우수한 밀착력을 확보하고자 표면을 깨끗히 활성화 하는 방법을 말하며, 표...
  • 세라믹 장치는 회로 형성, 밀봉 및 납땜할 수 있는 표면을 만들기 위하여 도금된다. 금속화된 세라믹 디바이스는 금속화 부분 (몰리브덴 망간 소결, 텅스텐, 몰리브덴, 구리...
  • 시스템 제어 가능성은 기능성박막 제조기술에서 중요한 요소다. 무전해도금 방식은 상대적으로 생산성이 높은 박막제조 방식으로 도체나 절연체나 상관없이 성막할수 있...
  • 알칼리 아연도금액 관리 징케이트욕 [징케이트아연도금액분석|징케이트 아연도금액 분석] [징케이트도금액관리|징케이트 아연도금액 관리] [알칼리아연불량대책|징케이트 아...
  • 전착금속 피막의 부식방지 능력은 피막의 표면 구조에 따라 다르다. 초중력장을 이용하여 균열이 있거나 없는 니켈-텅스텐 NiW 박막을 전착하였다.일반 중력 조건 (G = 1) ...