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고체형 전해질을 이용한 도금기술
Electroplating Techniques with Solid Electrolyte

등록 : 2021.11.17 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 71권 1호 2020년, 일어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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기타 :

固体状電解質を用いためっき技術

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.11.22
복잡한 장치를 사용하지 않고 비교적 간단하게 부분 도금을 할 수 있는 겔 도금을 소개한다. 겔 도금에서는 도금액에 겔화제를 첨가하여 고체상 전해질로서 소재에 고정화 함으로 패턴 도금을 행할 수 있다. 또한, 가장 가까운 고체 전해질에 도금액을 넣어 스탬프와 같이 소재상에 접촉시키면서 실시하는 도금법도 보고되어...
  • 소취, 항균, 살균섬유의 현항과 표면처리기술의 적용에 관하여 설명
  • IC 장치 속도를 높이려면 RC 지연을 줄이는 것이 중요하다. Cu 는 인터커넥트의 저항률을 낮추기 위해 채택되었으며 유전상수를 낮추기 위해 몇 가지 물질을 연구하였다. 은...
  • 니켈전주법의 원형 제작 재료로서는 절삭가공이 쉬운 쾌삭황동을 시작으로 스테인리스강, 니켈, 알루미늄, 인발, 코발등의 금속이 각각의 특성에 따라 응용되고 있다.
  • 현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 ...
  • 배럴도금의 이론적 접근 배럴도금 방식은 소형부품을 대량생산을 위하여 개발되었으며, 랙 방식에 비하여 단위시간당 생산성 및 인건비등에서 큰 장점이 있으나, 여러가지 ...