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팔라듐 도금용액
Palladium Plating Solution

등록 2008.08.30 ⋅ 65회 인용

출처 미국특허, 2004-6811674, 영어 7 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.07
본 발명은 팔라듐의 양으로 적어도 1~60 g/L의 가용성 팔라듐염과 0.1~300 g/L 의 설파민산 또는 그 염을 포함하는 광택이 실질적으로 없는 팔라듐 도금액을 제공한다.
  • 무전해은 Ag , 금 Au 도금의 석출속도에 주는 요인으로 금속염 농도, 온도, 하지도금 금속과의 관계에 관하여, 최근 화제가되는 붕수소화물을 환원제로한 도금욕을 설명
  • 니켈-아연 합금도금 ^ Nickel-Zinc Alloy Plating [아연니켈합금도금욕|아연-니켈 합금 도금욕] 참고 [니켈구리합금도금|니켈-구리 합금도금] [니켈코발트합금도금|니켈-코...
  • 주석-연 합금도금 ^ Tin-Lead Alloy Plating [주석납합금도금|주석-납(연) 합금도금] 참고 [합금도금] [주석합금도금|주석 합금도금]
  • 칼라 크리어사양으로서 접착성이 좋지않은소재인 크롬도금의 부착성을 확보하는 방법으로, 내칩핑성을 향상하는 방법애 관한 검토
  • 와트 Watts 욕, S 을 나타내고 OT 는 Watts 욕에 5~10 mg/l 농도의 트리아미노 토릴 디페닐 메탄크로라이드 (Triamino tolyl diphenyl methane chloride / 환원 부심) 을 첨...