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팔라듐 도금용액
Palladium Plating Solution

등록 2008.08.30 ⋅ 61회 인용

출처 미국특허, 2004-6811674, 영어 7 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.07
본 발명은 팔라듐의 양으로 적어도 1~60 g/L의 가용성 팔라듐염과 0.1~300 g/L 의 설파민산 또는 그 염을 포함하는 광택이 실질적으로 없는 팔라듐 도금액을 제공한다.
  • M 비 · M Ratio [시안화아연도금|시안화 아연도금]의 액관리에 필요한 계수|1|로 전시화물에 대한 금속아연의 비율을 말한다. M 비 = 전 시안화소다 (g/l) ÷ 금속아연 (g/l)...
  • 3가크롬욕의 전기도금을 전류펄스를 통해 개선되었다. 전착속도는 15 μm/hr 로 약 4 배 증가했고 광택은 감소했다. 펄스도금 전석은 크롬산 용액에 도금된 크롬에 대한 [[코...
  • 환경오염 문제를 해결하고, 편석과 금속조직에 무관하게 치밀하고 균일한 화성피막을 형성시키며, 건식 표면처리에 있어서의 폭발을 방지하는 건식 마그네슘 물품의 표면가...
  • 금속주석입자, 도금액 및 산소함유 기체와의 3상혼합접촉을 실시하는 금속주석입자의 고정층 또는 충전층을 형성시켜 3상혼합접촉층 중에서 주석입자의 화학적 용해에 의해 ...
  • 각종 소자가 구현되는 배선기판을 보면 진공관에서 트랜지스터 및 IC 칩으로 변해 가지만, 일부 특수 용도를 제외하고 대부분은 수지기판 이였다. IC 칩의 배선밀도는 무어...