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은을 도금 시드로 사용하는 새로운 구리 배선 형성 기술
Novel Copper Wiring Fabrication Technology Using Silver as a Plating Seed

등록 2025.06.04 ⋅ 34회 인용

출처 표면기술, 75권 11호 2024년, 영어 7 쪽

분류 연구

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기타

銀をめっきシードとして用いる新しい銅配線形成技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2025.06.04
은시드 도금법에서는 독자적으로 개발한 은 나노 입자를 이용하여 나노 입자의 박막 (은 시드층) 을 도금 시드층으로서 사용한다. 활면 상에 충분한 밀착력을 가지는 거의 비 프로파일의 구리 배선을 형성할 수 있다. 은 시드 도금법을 이용한 구리배선 형성의 특징, 이점에 대해 설명하였다.
  • JFE 정밀 높은 연성과 높은 내식성을 갖는 성분을 독자적으로 개발하고 더 높은 치수 정밀도의 성형 기술을 결합하여 고품질의 진동자를 생산하고있다. 본고는이 진동자의 ...
  • 공해와 환경보호로 시안화 구리도금의 대채로 알루미늄 합금에 하이드록시 디포스폰산을 이용한 비시안화 구리도금을 시험하였다. 도금액은 커버링과 피복력이 우수하고, 간...
  • 유제품, 기타 식품 및 음료, 제약 및 이와 유사한 산업에서 사용하기 위해 스테인리스 스틸 표면을 세척하는 실제 절차를 설명하몄다. 발생할 수 있는 표면 오염 유형과 이...
  • 수용성 구연산염 전해질로부터 주석-아연 합금 전착 공정을 연구하였다. 적용된 전위, 전류 밀도, 유체역학 조건, 전해질 조성 및 전하 이동이 Sn-Zn 합금의 전착이 결정하...
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